顺络应用于智能穿戴-MPHM160809系列
产品图片 概要 MPHM160809系列是在顺络成熟的叠层平台上研发出的新产品，新品MPHM系列有以下的几个特点： 1、 针对高密度贴装的电路，MPHM系列产品呈现优异的抗干扰/防耦合、漏磁的性能； 2、 产品外形设计有Mark标识磁通方向，可以保证贴片后磁场方向一致； 3、 大额定电流、高可靠性、DCR等优异的电性能； [...]
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08, 2023
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08, 2023
中国半导体市场不容忽视的新势力
中国大陆半导体产业实力已显著提升。在税率减免政策与庞大内需优势的助力下，中国大陆晶圆代工厂、封装测试业者与IC设计商，不仅营运体质日益茁壮，技术能力也已较过去大幅精进，成为全球半导体市场不容忽视的新势力。 中国大陆半导体产业正快速崛起。受惠税率减免政策与庞大内需优势，中国大陆半导体产业不仅近年来总体产值与日俱增，且在晶圆制造设备和材料的投资金额也不断升高，并已开始迈入28奈米，甚至22/20奈米制程世代，成为全球半导体市场的新兴势力。 上海市集成电路行业协会高级顾问王龙兴(图1)表示，中国大陆政府为全力扶持本土半导体产业，已祭出半导体设备、IC设计、晶片制造等企业获利前2年免税，以及第3年税金减半的优惠措施，藉此减轻高科技产业在初期研发投资亏损的压力，因而让中国半导体产业得以向上发展。 除政策加持外，中国大陆对行动装置的需求愈来愈高，也成为推升中国大陆半导体产业发展蓬勃的关键动能。王龙兴进一步指出，现今中国大陆消费市场商机已跃居全球第一，无论是智慧型手机、平板电脑或笔记型电脑每年需求量都不断增长，带动中国大陆半导体整体产值在2006?2012年之间，从人民币1,006.3亿元，提升至人民币2,185.5亿元。 根据上海市集成电路行业协会最新报告分析，中国大陆半导体产业于2006?2012年的年复合成长率(CAGR)达18.8%；其中，IC设计产业年复合成长率为25.7%，晶片制造部分为15.4%，封装测试方面则为17.6%，预估2013年与2014年皆可望持续成长，显见该地区半导体产业成长相当快速。 据通科电子了解，目前中国大陆半导体产业共有长江三角洲、京津环渤海湾、珠江三角洲与中西部地区等四大聚落；其中，长江三角洲内的上海半导体产业园区由于产业链体系较为完整，因此为中国大陆最重要的半导体发展核心地带，且此一园区的半导体产值约占整体中国大陆半导体产值31%。 王龙兴补充，上海半导体产业园区在2011年经历密集的建设后，2012年已经开始进入高技术性、高生产能力的阶段，未来此一产业园区还会新增张江高新区、漕河泾开发区、紫竹科学园区，并列为积极落实发展重点，可望再次扩大上海半导体产业园区在半导体产业的影响力。 然而，尽管中国大陆半导体产业正快速发展，但整体技术层次与国际水准相比仍有一段距离。王龙兴坦言，目前中国半导体产业在制程技术确实较国际半导体水准落后，正努力迎头赶上，预估2015年时，中国大陆IC设计技术水准可望达到22/20奈米，而封装技术也可望进入国际主流领域，并扩展Flip Chip、BGA、CSP、WLP以及MCP等先进封装形式的产能比例。 [...]
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08, 2023
Semitec 微小风速传感器（开发中）
把小型风速传感器（开发中）的灵敏度增强，改造成一款专门检测微风范围下（1m/s以下）的风速传感器。 它可以感知人类难以感知的微小风速，非常适用于局部排气装置，空气冷却装置或空调设备等的风速监测。 产品 【寸法図】 【特性】 ※无法检测1m/s以上的风速 【用途实例】 例如通风橱等局部排气装置的进气、排气的风速检测 空调气流分布监控设备 [...]
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08, 2023
村田 低矮Max2.0mm、大容量470μF聚合物电解电容器
株式会社村田制作所（以下简称“村田”）开发了D型外壳（7.3×4.3mm），产品高度2.0mm Max，同时实现了村田最大容量（470μF）的平滑滤波聚合物铝电解电容器。本产品将从2023年6月起开始批量生产。 近年来，数据中心需要高速处理的不断增长的通信量。因此，不仅要求作为核心设备的服务器需要高速化，引入高性能网络及加速板的趋势亦不断增强。然而，此类设备存在耗电量大，难以确保稳定工作的IC电压变动及IC发热等问题。为了解决这些问题，需要在IC上搭载用于抑制电压变动的大容量电容器与高性能大型散热器（冷却单元）。但是，如果将以往高度高的大容量电容器配置在IC附近，就会与散热器接触，因此，通过并列安装多个低矮的小容量电容器来实现大容量。 针对此问题，村田开发了低矮、大容量和低ESR聚合物电解电容器，避免与散热器接触，同时还可减少元件数量。由此不仅削减了电子部件的安装面积，而且还可为降低部件成本做出贡献。 另外，通过产品的小型化，还可削减部件所用材料及工序加工时的能源消耗，从而有助于减轻环境负荷。 规格 产品名称 ECASD40E477M006KA0 尺寸(L×W×T) [...]
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08, 2023
村田：汽车专用2016尺寸高精度晶体谐振器XRCGE_FXA系列实现商品化
株式会社村田制作所（以下简称“村田”）完成了车载专用2016尺寸、高精度晶体谐振器“XRCGE_FXA”系列（以下简称“本产品”）的商品化，并已开始批量生产。 近年来，随着汽车的电气化、自动驾驶化，车载以太网和高功能IC作为车载网络的使用量增加，需要总频率精度在±50ppm以下的高精度时钟元件。 因此，村田通过进一步优化晶体谐振器设计和制造工艺，实现了“XRCGE_FXA”系列的总振荡频率精度控制在±50ppm以下。另外，通过使用特有的封装技术，实现了2016尺寸下的高可靠性和低故障率（无微粒）。 今后，村田将致力于扩充高性能及高可靠性的晶体谐振器应用范围，为实现车载客户的安心、安全做出贡献。 产品特征 高精度 高可靠性、低故障率（无微粒） 主要规格 振荡频率 [...]
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08, 2023
企业网站改版后正式上线!
公司旧网站已被废除，经过几个月的网站改版，今天新版网站正式上线，希望给大家带来更好的体验！ 2023年8月14日 深圳市金泽安科技有限公司